สหรัฐฯ ออกมาตรการคุมเข้มการส่งออกครั้งใหม่ต่ออุตสาหกรรมชิปของจีน

เมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมา รัฐบาลสหรัฐฯ ได้ประกาศมาตรการคุมเข้มการส่งออกใหม่ที่มุ่งเน้นอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน มาตรการดังกล่าวถือเป็นความพยายามครั้งที่สามในรอบสามปี โดยมีเป้าหมายเพื่อป้องกันไม่ให้จีนเข้าถึงเทคโนโลยีที่สามารถนำไปใช้ในการพัฒนาศักยภาพทางการทหาร รวมถึงการผลิตชิป AI ขั้นสูงที่มีบทบาทสำคัญในหลายด้าน เช่น ระบบปัญญาประดิษฐ์และการสื่อสารยุคใหม่

ประวัติการคุมเข้มด้านชิปของสหรัฐฯ ต่อจีน

สหรัฐฯ เริ่มคุมเข้มการส่งออกเทคโนโลยีชิปต่อจีนครั้งใหญ่ในปี 2020 โดยออกข้อกำหนดที่ห้ามโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ใด ๆ ที่ใช้เทคโนโลยีของสหรัฐฯ ผลิตและส่งออกชิปขั้นสูงให้กับ Huawei ซึ่งเป็นบริษัทยักษ์ใหญ่ของจีน มาตรการดังกล่าวส่งผลให้ Huawei ไม่สามารถผลิตสมาร์ทโฟน 5G ได้หลังจากเปิดตัว Mate 40 Series ในปีเดียวกัน

ต่อมาในปี 2023 Huawei สามารถกลับมาผลิตสมาร์ทโฟน 5G ได้อีกครั้ง โดยใช้ชิป Kirin 9000s ซึ่งผลิตด้วยเทคโนโลยี Deep Ultraviolet (DUV) Lithography ของบริษัท SMIC โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดของจีน อย่างไรก็ตาม การพัฒนานี้ได้สร้างความไม่พอใจแก่ฝ่ายนิติบัญญัติของสหรัฐฯ ที่มองว่าจีนยังสามารถพัฒนาชิปขั้นสูงได้ แม้จะมีมาตรการกดดัน

มาตรการคุมเข้มใหม่ในปี 2024

ในการประกาศครั้งล่าสุด สหรัฐฯ ได้ขยายข้อจำกัดการส่งออกเพิ่มเติม โดยมีรายละเอียดดังนี้:

1. การห้ามส่งออกชิปขั้นสูง:
   • ชิป High Bandwidth Memory (HBM) ที่จำเป็นสำหรับการฝึกฝนระบบ AI และการคำนวณขั้นสูง
   • เครื่องมือผลิตชิปเพิ่มเติม 24 ชนิด
   • ซอฟต์แวร์การออกแบบชิป 3 ชนิด
2. การควบคุมอุปกรณ์ผลิตชิป:
   • จำกัดการส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปจากประเทศที่เป็นพันธมิตร เช่น สิงคโปร์และมาเลเซีย
   • ห้ามส่งออกเครื่องมือที่มีความสำคัญต่อการผลิตชิปที่ใช้ในกระบวนการผลิตขั้นสูง
3. การเพิ่มบริษัทเข้าสู่บัญชีดำ (Entity List):
   • มีบริษัทจีนจำนวน 140 แห่งถูกเพิ่มเข้าไปใน "บัญชีดำ" ของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ซึ่งรวมถึง Huawei และ SMIC ที่อยู่ในรายชื่อก่อนหน้านี้
   • บริษัทในบัญชีดำเหล่านี้จะไม่สามารถซื้ออุปกรณ์หรือชิ้นส่วนจากบริษัทสหรัฐฯ ได้ เว้นแต่จะได้รับใบอนุญาตพิเศษ

บทบาทของ ASML และผลกระทบต่อจีน

ASML บริษัทจากเนเธอร์แลนด์ ซึ่งเป็นผู้ผลิตเครื่อง Lithography ที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก ยังคงเป็นจุดศูนย์กลางของการต่อสู้ด้านเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีน

• EUV Lithography Machines:
  • ASML ถูกสหรัฐฯ และเนเธอร์แลนด์ห้ามไม่ให้ส่งออกเครื่อง Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography ให้กับจีน เนื่องจากเครื่องนี้ใช้สำหรับผลิตชิปขนาดเล็กกว่า 5 นาโนเมตร
• DUV Lithography Machines:
  • แม้ว่าเครื่อง DUV จะถูกใช้งานในกระบวนการผลิตชิปขนาดใหญ่กว่า 7 นาโนเมตร แต่ SMIC ได้ใช้เทคนิคการเปิดรับแสงหลายครั้ง (Multiple Exposure) เพื่อผลิตชิปขนาด 6 นาโนเมตร เช่น ชิป Kirin 9100 ที่ถูกใช้ในสมาร์ทโฟน Mate 70

ผลกระทบและทิศทางในอนาคต

มาตรการครั้งใหม่นี้สะท้อนให้เห็นถึงความพยายามของสหรัฐฯ ในการชะลอการพัฒนาของอุตสาหกรรมชิปขั้นสูงของจีน ซึ่งมีบทบาทสำคัญต่อการพัฒนาเทคโนโลยีทางการทหารและเศรษฐกิจ

อย่างไรก็ตาม แม้จะเผชิญมาตรการที่เข้มงวด จีนยังคงพยายามผลักดันการพัฒนาเทคโนโลยีในประเทศเพื่อทดแทนการพึ่งพาอุปกรณ์และวัสดุจากต่างประเทศ

การคุมเข้มครั้งนี้ไม่เพียงแต่สร้างแรงกดดันให้กับจีน แต่ยังอาจส่งผลต่อห่วงโซ่อุปทานระดับโลก เนื่องจากบริษัทผู้ผลิตในหลายประเทศที่มีความเกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรมชิปอาจได้รับผลกระทบไปด้วย

มาตรการล่าสุดนี้จึงเป็นอีกหนึ่งบทที่สำคัญในสงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีน ซึ่งอาจมีผลสืบเนื่องต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีในระดับโลกในระยะยาว