รายงานจากเกาหลีใต้เปิดเผยว่า Apple เดิมมีแผนจะเปิดตัว iPhone 17 Pro ในปี 2025 พร้อมชิปประมวลผลขนาด 2 นาโนเมตร แต่ดูเหมือนว่าอาจต้องเลื่อนแผนไปอีก 12 เดือน เนื่องจากปัญหาด้านการผลิตของ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่จากไต้หวัน

ปัญหาการผลิตชิป 2nm
TSMC กำลังเผชิญปัญหาด้านการผลิต โดยชิป 2nm ยังไม่ได้รับการรับรองสำหรับการผลิตจำนวนมาก เนื่องจากอัตราการผลิตที่สมบูรณ์ (Yield Rate) อยู่ที่เพียง 60% ซึ่งหมายความว่า 40% ของแผ่นเวเฟอร์แต่ละแผ่นไม่สามารถใช้งานได้ และด้วยต้นทุนการผลิตเวเฟอร์แต่ละแผ่นสูงถึง 44 ล้านวอนเกาหลีใต้ (ประมาณ 30,000 ดอลลาร์สหรัฐ) ส่งผลให้ TSMC ขาดทุนถึง 120 ล้านดอลลาร์สหรัฐต่อเดือนจากข้อบกพร่องในกระบวนการใหม่

TSMC กับการปรับปรุงกระบวนการผลิต
ปัจจุบัน TSMC ผลิตเวเฟอร์ 10,000 แผ่นต่อเดือน และตั้งเป้าขยายการผลิตเป็น 80,000 แผ่นต่อเดือนภายในปี 2026 พร้อมกับการเสริมกำลังการผลิตจากโรงงานในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งจะช่วยเพิ่มกำลังการผลิตรวมให้ถึง 140,000 แผ่นต่อเดือน

คู่แข่งและทางเลือกของ Apple
TSMC เป็นผู้ผลิตชิปให้กับ Apple อย่างเป็นทางการสำหรับอุปกรณ์ต่าง ๆ เช่น iPhone และ MacBook แต่ยังมีลูกค้าใหญ่รายอื่น ๆ อย่าง Nvidia และ Qualcomm ที่กำลังหารือกับ Samsung Electronics เพื่อขยายการผลิตไปยังโรงงานในเกาหลีใต้ หากสถานการณ์ในไต้หวันมีความตึงเครียดมากขึ้น

แผนสำรองของ Apple
Apple อาจยังคงใช้ชิปขนาด 3 นาโนเมตรต่อไปอีกหนึ่งปี เพื่อให้ TSMC มีเวลาแก้ปัญหาด้านการผลิต เพิ่มอัตราผลิตที่สมบูรณ์ และลดต้นทุนการผลิต ขณะเดียวกัน Samsung ก็ต้องเร่งปรับปรุงประสิทธิภาพและอัตราการผลิตชิป 2nm ของตน ซึ่งยังล้าหลังคู่แข่งจากไต้หวัน

จากสถานการณ์ที่เกิดขึ้น การเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ที่มาพร้อมเทคโนโลยีล้ำหน้าจึงอาจต้องล่าช้า เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพและความพร้อมของชิปที่จะนำมาใช้งานจริง