TSMC เตรียมผลิตชิป 2 นาโนเมตร ในปี 2025 เสริมความแกร่งตลาดเซมิคอนดักเตอร์

TSMC เป็นบริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดในโลก และเป็นผู้นำในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ โดยในปีหน้า TSMC จะเริ่มผลิตชิปในกระบวนการ 2nm ซึ่งจะเป็นการต่อยอดจากการผลิตชิป 3nm ที่เริ่มต้นเมื่อปีที่ผ่านมา สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิป 3nm คือ iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max ซึ่งใช้โปรเซสเซอร์ A17 Pro ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm รุ่น N3B ของ TSMC

ในปี 2026 TSMC จะเริ่มใช้กระบวนการ 2nm เพื่อผลิตชิปสำหรับ iPhone 18 โดยคาดว่า iPhone 17 จะยังคงใช้กระบวนการ 3nm รุ่นที่สาม (N3P) สำหรับโปรเซสเซอร์ A19 แม้จะมีข่าวลือว่า Apple อาจใช้กระบวนการ 2nm ในการผลิตชิป A20 ในปี 2026 แต่ก็เลือกที่จะรอเพื่อลดต้นทุน เนื่องจากราคาซิลิคอนเวเฟอร์ในช่วงปีแรกของการใช้กระบวนการใหม่มักจะสูง

TSMC ยังได้รับคำสั่งผลิตชิปจากลูกค้ารายใหญ่หลายราย เช่น Apple, AMD, Nvidia, MediaTek และ Qualcomm ทำให้ TSMC มีความได้เปรียบในการแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Intel และ Samsung Foundry ซึ่งกำลังเผชิญกับปัญหาผลผลิต (yield) ที่ต่ำในกระบวนการ 4nm และ 3nm โดยเฉพาะในกรณีของ Snapdragon 8 Gen 1 ที่ผลิตโดย Samsung สำหรับ Qualcomm

ในขณะที่ Rapidus บริษัทจากญี่ปุ่นที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่นและสหรัฐฯ กำลังพัฒนาเทคโนโลยี 2nm โดยใช้เทคโนโลยีของ IBM ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการควบคุมกระแสไฟฟ้าและลดการรั่วของกระแสไฟฟ้า เพื่อผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน

แม้ว่า Intel จะพยายามเข้ามาแข่งขันในตลาดนี้ แต่หลังจากการลาออกของ CEO Pat Gelsinger สถานการณ์ของบริษัทก็ยังไม่ชัดเจน โดยปัจจุบัน AWS เป็นลูกค้ารายเดียวที่ลงนามกับ Intel สำหรับกระบวนการ A18

ดังนั้น TSMC ดูเหมือนจะยังคงเป็นผู้นำในตลาดชิป 2nm ด้วยการสนับสนุนจากลูกค้ารายใหญ่และเทคโนโลยีที่พร้อมใช้งาน