MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 8400 ชิปเซ็ตใหม่ที่มาพร้อมเทคโนโลยี All Big Core
วันที่โพสต์: 31 ตุลาคม 2567 22:05:26 การดู 11 ครั้ง
ยังไม่ทันจะครบเดือนหลังจาก MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 9400 เราก็มีข่าวออกมาแล้วว่าอาจจะมีชิปใหม่อีกตัวชื่อ Dimensity 8400 เตรียมเปิดตัวตามมาเร็ว ๆ นี้
ชิป Dimensity 9400 ได้รับความสนใจอย่างมาก เพราะสร้างบนเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงขนาด 3 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งทำให้ประหยัดพลังงานมากกว่ารุ่นก่อนถึง 40% พร้อมทั้งเสริมความเร็วของ CPU และการรองรับฟีเจอร์ใหม่ ๆ ในการเล่นเกมและ AI ชิปเซ็ตนี้จึงกลายเป็นตัวเลือกที่น่าจับตามองสำหรับมือถือรุ่นเรือธง
จุดเด่นที่น่ารู้ของ Dimensity 9400
Dimensity 9400 ใช้สถาปัตยกรรม "All Big Core" รุ่นที่สอง ซึ่งเน้นเฉพาะแกนประมวลผลความเร็วสูง ทำให้ไม่มีแกนเล็กที่เน้นประหยัดพลังงาน โดยมีแกน Cortex-X925 ความเร็วสูงถึง 3.62GHz อีกทั้งยังมีแกน Cortex-X4 สามแกนและ Cortex-A720 สี่แกน โครงสร้างนี้ทำให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงขึ้นมากเมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อน ๆ
Dimensity 8400 จะใช้โครงสร้างที่คล้ายกัน
มีข่าวลือว่า Dimensity 8400 ซึ่งเป็นรุ่นรองลงมา จะใช้สถาปัตยกรรมแบบ "All Big Core" เช่นกัน คาดว่าแกนหลักจะเป็น Cortex-A725 ทำให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยอาจทำคะแนนใน AnTuTu ได้ระหว่าง 1.7 ถึง 1.8 ล้านคะแนน ซึ่งสูงกว่า Snapdragon 8 Gen 2 และใกล้เคียงกับ Snapdragon 8 Gen 3 ที่มีคะแนนประมาณ 2 ล้าน
ชิปเซ็ต Dimensity 8400 อาจเปิดตัวเร็ว ๆ นี้
แม้ MediaTek ยังไม่ยืนยันวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่ข้อมูลจาก HyperOS ของ Xiaomi แสดงให้เห็นว่าชิป MT6899 หรือ Dimensity 8400 อาจมาในอุปกรณ์ของ Xiaomi, Redmi หรือ Poco เร็ว ๆ นี้
ทำความเข้าใจกับชิปเซ็ต
ชิปเซ็ตหรือ SoC (System-on-Chip) เป็นหัวใจสำคัญของสมาร์ทโฟน ช่วยควบคุมการทำงานทุกอย่างตั้งแต่ CPU, GPU, การเชื่อมต่อ และการจัดการหน่วยความจำ Dimensity 8400 จะถูกผลิตบนเทคโนโลยี 4 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งจะช่วยให้จัดการพลังงานได้ดีขึ้น และมีประสิทธิภาพสูงเพราะใช้โครงสร้างที่รวมเฉพาะแกนประสิทธิภาพสูง ช่วยให้การทำงานด้านเกม AI และการประมวลผลเรียลไทม์มีความเสถียรมากขึ้น
Dimensity 8400 มีแนวโน้มจะเป็นที่นิยมในสมาร์ทโฟนระดับกลาง ซึ่งจะมอบประสบการณ์การใช้งานที่ใกล้เคียงกับมือถือรุ่นเรือธง
